集成电路作为现代数字产业的核心基石，广泛应用于通信计算、智能终端、汽车电子、物联网、航空航天等关键领域，是全球科技竞争与数字产业链安全的核心焦点，伴随人工智能、智能网联汽车、云计算数据中心、工业互联网等领域的高速发展，全球对高性能、低功耗、高可靠性芯片的需求持续攀升，持续推动芯片架构设计、先进制程工艺、先进封装技术、异构集成系统等核心技术实现迭代突破，本选题聚焦芯片基础原理、系统架构、硬件集成、嵌入式开发与场景化落地，引导全球青少年理解集成电路在智能终端与数字系统中的核心价值，中小学阶段可开展基于开源硬件的电路原型搭建、芯片功能逻辑仿真、嵌入式系统基础编程、低功耗传感模块调试等项目制实践任务，大学阶段可聚焦先进芯片架构创新、Chiplet 异构集成、车用与航天级高可靠芯片设计、边缘计算芯片低功耗算法优化、集成电路全球供应链安全及国际标准构建等前沿研究课题，通过分层级的实践与研究培养硬件思维、工程实现能力与系统集成能力，助力构建安全、高效、开放的全球数字技术生态。
